上課教室：學新館113室

隨著資訊科技與資料分析的蓬勃發展，半導體製造技術亦突飛猛進，從過去透過工廠自動化帶起的工業革命，時至今日已發展為利用高效能雲端運算以及機器學習技術所驅動的智慧製造系統與應用，並整合晶片設計端的邏輯，從而提高設計效率、降低成本、改善品質和可靠性，促進協同工作和持續改進。這些優勢使智慧製系統成為推動半導體產業發展和競爭力提升的關鍵因子。 第01週：半導體製程簡介 第02週：半導體製造執行系統 第03週：先進自動化物料搬運系統 第04週：智慧排程與派工 第05週：文獻探討：生產作業管理 第06週：動態抽樣檢測與晶圓量測技術 第07週：機器視覺與智慧瑕疵分類 第08週：文獻探討：晶圓品質檢測分析 第09週：機台故障偵測與分類 第10週：機台預後健康管理 第11週：先進製程批次控管 第12週：文獻探討：機台調控最佳化 第13週：先進製程管制與最佳化 第14週：電腦整合製造技術 第15週：期末考 第16週：分組期末專題報告

本課程將結合半導體業界講師的實戰經驗與本所教師學術專業，將半導體製造科學的理論與實務全面性整合，深入淺出地帶領學生了解先進製造過程中可能遭遇的難題，與當前能應用的最佳解法。並透過製程、產品、設備上的實際案例進行多次專案研討，培養學生應用工業工程專業知識解決實際製造場域問題的能力與經驗。修習本課程之學生將具備以下能力： 1. 認識半導體製造系統中各主要功能模組的分工與作業細節； 2. 連結智慧製造系統與前端晶片設計邏輯，體會Design for Manufacturing的必要性； 3. 了解產品品質、機台狀態、製程效率三者相輔相成的關聯； 4. 透過模組化的實際專案研究，深入了解製造系統中的重要環節。

無預修科目，但有生產與作業管理、作業研究、機率與統計之基礎知識為佳。 修習本課程學生須主動探索、閱讀最新製造科學文獻，瞭解當前瓶頸與突破契機，搭配課堂導讀、案例討論，瞭解智慧製造系統架構。