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半導體製程與科技

114-2 開課

  • 流水號

    28035

  • 課號

    LibEdu1128

  • 課程識別碼

    H01 13300

  • 無分班

  • 3 學分

  • A7

    無授課對象

      A7

    • 無授課對象

  • 徐振哲
  • 四 7, 8, 9

  • 新103

  • 3 類

  • 修課總人數 80 人

    本校 80 人

  • 無領域專長

  • 中文授課
  • NTU COOL
  • 備註

    A7:物質科學

  • 本校選課狀況

    已選上
    0/80
    外系已選上
    0/0
    剩餘名額
    0
    已登記
    0
  • 課程概述
    本課程針對非工程背景同學, 以深入淺出的方式介紹半導體製程與相關技術，內容涵蓋從矽砂原料至高階晶片的製造流程，說明微影、蝕刻、薄膜沉積等核心技術及其背後的物理與化學原理。課程亦將融入產業應用與趨勢，介紹AI伺服器晶片、先進封裝等熱門領域，幫助同學建立對半導體製程的基本認識與跨領域理解。
  • 課程目標
    本課程的目的, 是協助非理工背景同學了解半導體產業與製程, 課程目標如下: 1. 建立學生對半導體製程流程的基本認識。 2. 說明製程中各項關鍵技術及其理論基礎。 3. 探討半導體產業最新趨勢與實務應用。 4. 提供非工程背景學生跨領域的學習機會與產業視野 5.培養學生對半導體相關主題具備足夠理解，能提出關鍵問題、與 AI 協作，並判斷其合理性的能力。
  • 課程要求
    課程包括講授、原理展示、討論、口頭與書面報告等內容。 1. 出席課程, 參與討論與報告 2. 繳交報告 3. 參與考試 評分包括出席、課程參與、作業與考試
  • 預期每週課前或/與課後學習時數
    平均每週1.5小時以內
  • Office Hour
  • 指定閱讀
  • 參考書目
  • 評量方式
    1. 本校尚無訂定 A+ 比例上限。
    2. 本校採用等第制評定成績，學生成績評量辦法中的百分制分數區間與單科成績對照表僅供參考，授課教師可依等第定義調整分數區間。詳見 學習評量專區。
  • 針對學生困難提供學生調整方式
  • 補課資訊
  • 課程進度